来自 操作系统 2020-04-22 14:15 的文章
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可以向包括华为海思在内的中国客户授权,已恢

9月25日,Arm中国方面表示,在合规的前提下,Arm确认V8架构和未来的后续架构技术,可以向包括华为海思在内的中国客户授权。此外,高通公司CEO莫伦科夫对中国媒体表示,高通经过努力已恢复了对华为的产品供货,并将争取建立与华为长期、稳定的合作关系。

自从被美国商务部列入实体名单,美国众多科技巨头纷纷“断供”之后,华为的动向便备受关注。美国尚未将华为从实体清单中移除,但全球各家科技企业已纷纷宣布将继续与华为合作,其中两家“世界第一”的芯片商宣布力挺华为。

9月26日下午3点,华为创始人、董事兼CEO任正非将在华为总部举办第二期“咖啡对话“活动,和华为公司战略部总裁张文林对话美国著名计算机科学家、人工智能专家Jerry Kaplan和英国皇家工程院院士,Peter Cochrane。英国皇家工程院院士、英国电信前CTO、人工智能教授Peter Cochrane。

9月25日,Arm中国方面表示,在合规的前提下,Arm确认V8架构和未来的后续架构技术,可以向包括华为海思在内的中国客户授权。此外,高通公司CEO莫伦科夫对中国媒体表示,高通经过努力已恢复了对华为的产品供货,并将争取建立与华为长期、稳定的合作关系。

9月24日,美国高通公司首席执行官史蒂夫·莫伦科夫接受新华社记者专访时表示,经过努力已恢复了对华为的产品供货。

任正非对话人工智能专家时表示,现在欧洲还是大规模地给华为很多机会,全世界给华为还是很多机会,“我认为这已经很宽容了,我已经很满足了,我不能让人人都能理解我们,至少在短时间里面。”。

今年5月份,华为被美国列入实体清单,谷歌、高通、Arm等企业相继宣布中止与华为的部分业务往来。高通是全球最大智能手机芯片供应商,Arm则是全球最大的芯片架构供应商。

澳门三合彩票,9月25日,Arm中国表示,Arm与华为和海思的合作,不会受到目前形势的影响。

据媒体报道,9月24日,美国高通公司首席执行官史蒂夫·莫伦科夫接受新华社记者专访时表示,经过努力已恢复了对华为的产品供货。9月25日,Arm中国表示,Arm与华为和海思的合作,不会受到目前形势的影响。

相比高通,英国芯片设计商Arm断供更让业界议论纷纷。高通断供,华为尚有麒麟芯片接替,但Arm没有替代方案,因为全世界超过95%的智能手机和平板电脑的CPU都采用Arm架构,包括华为。

高通:已恢复对华为的供货

高通:已恢复对华为的供货

图片来源:每经记者 张建 摄

北京时间9月25日,据新华社报道,美国高通公司首席执行官史蒂夫·莫伦科夫表示,高通非常看好中国在5G领域的领先势头,希望继续加强与中国伙伴在移动通信领域的战略合作,共同推动全球5G部署和技术创新。

北京时间9月25日,据新华社报道,美国高通公司首席执行官史蒂夫·莫伦科夫表示,高通非常看好中国在5G领域的领先势头,希望继续加强与中国伙伴在移动通信领域的战略合作,共同推动全球5G部署和技术创新。

不过近两日,好消息在不断出现。9月25日,Arm中国方面表示,在合规的前提下,Arm确认V8架构和未来的后续架构技术,可以向包括华为海思在内的中国客户授权。此外,高通公司CEO莫伦科夫对中国媒体表示,高通经过努力已恢复了对华为的产品供货,并将争取建立与华为长期、稳定的合作关系。

莫伦科夫还谈及了与华为之间的关系。莫伦科夫透露,高通经过努力已恢复了对华为的产品供货,并将争取建立与华为长期、稳定的合作关系。

莫伦科夫还谈及了与华为之间的关系。莫伦科夫透露,高通经过努力已恢复了对华为的产品供货,并将争取建立与华为长期、稳定的合作关系。

高通、Arm相继表态

来源:新华网(行情603888,诊股)

Arm中国:明确与华为长期合作 下一代芯片架构可授权

今年5月,英国广播公司在一篇报道中称,英国芯片设计商Arm告诉员工,它必须暂停与华为的业务。Arm公司2016年被孙正义的软银收购,但总部依然在英国剑桥。

Arm中国:明确与华为长期合作 下一代芯片架构可授权

9月25日,Arm全球负责芯片授权的IP产品事业群总裁热内·哈斯明确表示,华为和海思是Arm的长期合作伙伴,后续的芯片架构都可以授权给华为海思。

一起提起手机处理器,许多人眼前会浮现出高通、联发科、三星、华为海思等公司,而这些厂商研发的大部分移动处理器都离不开Arm开发的处理器方案的支持。

9月25日,Arm全球负责芯片授权的IP产品事业群总裁热内·哈斯明确表示,华为和海思是Arm的长期合作伙伴,后续的芯片架构都可以授权给华为海思。

哈斯是在Arm中国在深圳举办的媒体沟通会上做出上述表态。华为旗下负责芯片业务的海思也出现在发布会现场,双方共同介绍了当前的合作情况。

在半导体芯片产业链中,可分为IP设计、IC设计、晶圆制造和封装测试四个环节。Arm只负责IP设计环节。具体而言,Arm的工作是研发Arm指令集、图形核心和内核架构等,并将它们授权给IC芯片公司,紧接着由这些芯片公司设计出实际的芯片,再由晶圆制造代工厂进行批量生产和封装测试,最终销售给各手机厂商。

哈斯是在Arm中国在深圳举办的媒体沟通会上做出上述表态。华为旗下负责芯片业务的海思也出现在发布会现场,双方共同介绍了当前的合作情况。

哈斯表示,在5月美国政府将华为列入实体清单后,Arm对公司产品进行了厘清,目前有了一个明确结论,即无论是目前的V8架构,还是后续新的芯片架构,都是基于英国技术开发,不会受美国出口管制影响,可以授权给华为海思。

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